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中国移动王磊:光通信是新基建的核心,全方位
时间:2020-11-21 22:26  来源:  作者:信息发布中心

C114讯 10月19日消息(水易)在日前举办的 中国之光高峰论坛暨2020中国光通信产业发展大会 上,中国移动研究院技术总监王磊指出,光通信是新基建的核心组成部分,也是最底层的传输和接入技术。未来光通信将面向高带宽、低时延、多路径、智能化、低成本不断发展与提升。

王磊介绍,目前中国移动正在从接入、城域和骨干网层面推进光网络的升级演进。接入网层面围绕两大趋势推动下一代PON和WiFi6技术和产业成熟,并积极探讨基于vOLT的云化架构;城域传送网层面,前传采用半有源MWDM技术,回传引入切片分组网SPN;骨干传送网层面,基于OXC的光电融合组网,向200G/400G方向发展。

SPN满足5G综合承载需求

5G综合承载对承载网提出大带宽、硬切片隔离、低时延、超高精度同步、SDN等8大能力要求,中国移动针对8大能力提出新L3层、新交叉、新光层、新管控4大新技术方案,并进一步创新提出SPN技术架构。

王磊表示,经过5年励精图治,SPN已从概念、方案到产品,并实现全国大规模商用,也得到了产业界的支撑,设备商推出全系列产品,国内外厂商纷纷推出SPN自研芯片和通用芯片,SPN专用测试仪表从无到有实现商用,产业链健康发展并不断壮大。据介绍,2020年,中国移动启动SPN集采,计划部署18万端SPN设备,目前已经部署17万端。

王磊介绍,标准化方面,SPN在ITU-T形成系列标准立项。G.mtn、G.mtn-arch、G.Sup.mtn-migration首批三项核心标准已在2020年9月获得通过。至此,MTN作为SPN通道层关键技术,具有新的帧结构、OAM开销机制、保护恢复和交换能力,与SDH、OTN等一样建立了一套完整的传输技术体系。

此外,面向5G多样化需求,基于SPN技术仍在进行持续演进,10M量级小颗粒、端到端切片承载、小型化SPN成为技术演进主要方向,同时,新器件如50G PAM4以及芯片也迎来新的发展契机。

下一代光接入网重视多业务和体验

王磊表示,光接入网方面主要呈现两大发展趋势,一是多业务综合接入承载趋势:接入网端管云协同构建端到端切片能力,满足2H2B场景下千兆业务差异化承载需求;二是面向体验的网络重构趋势:接入网络云化自动化,结合智能化分层算力感知质量,构建体验服务型宽带接入网。

目前,中国移动正从端、管、云三方面推进下一代光接入网架构的演进发展。端:提升网关带宽及覆盖能力,支持WiFi6切片;管:推动下一代PON技术成熟,提升管道带宽及时延性能,支持网络切片;云:推动转控分离vOLT创新云化架构技术发展和应用。

云管方面,目前国内正在联合主导50G PON技术发展及标准制定,协同攻关50G PON关键技术,已发布并进入Amd1制定阶段,明确了下一代PON总体要求。物理层围绕平滑演进,推进波长规划和光接口参数指标制定;TC层,关于低时延业务的支撑、FEC纠错判决是当前研究热点。王磊呼吁,下一代PON聚焦50G PON技术标准化,业界亟待攻克关键技术难题,推动细节方案收敛和指标明确。

终端方面,Wi-Fi6新技术特性更好的匹配了千兆宽带发展,重点布局智能网关和组网终端的WiFi6能力的引入,探索Wi-Fi6保障VR视频、电竞游戏、智慧家庭等千兆新业务体验的协同技术方案。目前,Wi-Fi6国际标准趋于成熟,已应用于产业化发展。

 

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